Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference (한국표면공학회:학술대회논문집)

The Korean Institute of Surface Engineering (한국표면공학회)
권호 표지

Adhesion improvement of Immersion copper coatings for Solid wire by Alanine

Alanine을 이용한 솔리드와이어용 치환동도금층의 밀착력 향상

  • 구석본 (한국생산기술연구원 표면처리연구실용화그룹) ;
  • 이홍기 (한국생산기술연구원 표면처리연구실용화그룹) ;
  • 전준미 (한국생산기술연구원 표면처리연구실용화그룹) ;
  • 허진영 (한국생산기술연구원 표면처리연구실용화그룹)
  • Published : 2014.11.20
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Abstract

자동용접용 솔리드와이어를 위한 치환동도금층 밀착력 향상을 위해 착화제로 Alanine을 사용하였다. 테이프 시험결과 Alanine 첨가에 따라 밀착력이 현저히 증가하였다. 또한 도금층내에 혼입되는 H와 Fe 분석결과 Alanine을 첨가하지 않았을 때 도금층 전체 영역에서 H와 Fe의 검출강도가 높게 나타났으나, Alanine 10g/l추가시 도금층내에서 미량 검출되었다.

Keywords