Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference (한국표면공학회:학술대회논문집)

The Korean Institute of Surface Engineering (한국표면공학회)
권호 표지

Change in the Adhesion Strength of the Electroless Copper Film according to the Current Conditions

전류인가 조건에 따른 무전해 구리 도금막의 접합력 변화

  • 이장훈 (한국생산기술연구원 인천지역본부 열표면기술센터) ;
  • 이호년 (한국생산기술연구원 인천지역본부 열표면기술센터) ;
  • 허진영 (한국생산기술연구원 인천지역본부 열표면기술센터) ;
  • 이홍기 (한국생산기술연구원 인천지역본부 열표면기술센터) ;
  • 이준호 (고려대학교 신소재공학부)
  • Published : 2013.05.30
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Abstract

본 연구에서는 폴리이미드 기판 위에 무전해 및 전해 구리도금을 수행한 후 전류인가 조건에 따른 접합력의 변화에 대하여 고찰하였다. 이를 위하여 인가 전류량 및 시간을 변화시키면서 접합력의 변화를 조사하였으며, 이에 대한 해석을 위하여 표면 거칠기, 표면조직 등을 관찰하였다.

Keywords