Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference (한국표면공학회:학술대회논문집)

The Korean Institute of Surface Engineering (한국표면공학회)
권호 표지

Effect of organic additives on Cu filling and surface of TSV for three dimensional packaging

3차원 실장을 위한 TSV의 Cu 충전 및 표면에 유기첨가제가 미치는 영향

  • 노명훈 (서울시립대학교 신소재공학과) ;
  • 이순재 (서울시립대학교 신소재공학과) ;
  • 정재필 (서울시립대학교 신소재공학과)
  • Published : 2013.05.30
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Abstract

본 연구에서는 3차원 실장을 위한 TSV 충전 기술 중 Cu 전해도금에 대해 연구하였다. TSV에 Cu를 전해도금함에 있어서 도금액의 유기첨가제 유무에 따른 충전거동과 표면 도금 상태를 관찰하였다. 연구 결과 가속제, 억제제, 평활제로 구성 된 유기첨가제가 모두 첨가된 경우 도금 속가 가장 빨랐으며, 표면도 가장 고르게 형성된 것을 알 수 있었다.

Keywords