한국진공학회:학술대회논문집 (Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference)
- 한국진공학회 2013년도 제44회 동계 정기학술대회 초록집
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- Pages.171-171
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- 2013
Cu/Ni-Mo-Nb/Polyimide FCCL (Flexible Copper Clad Laminate)의 개발 및 플렉시블 전자기기 응용을 위한 접착 특성
- Bang, Seong-Hwan (LS Mton Metal & Material Technology group) ;
- Kim, Gyeong-Gak (LS Mton Metal & Material Technology group) ;
- Jeong, Ho-Yeong (LS Mton Metal & Material Technology group) ;
- Seol, Jae-Bok (Max-Planck-Institut fur Eisenforschung)
- 발행 : 2013.02.18
초록
2층 FCCL (연성회로기판, Flexible Copper Clad Laminate)에 있어서 폴리이미드 필름과 구리의 접착력을 향상 시키기 위해 기존에 사용되고 있는 Ni-Cr대신 박리강도가 높고 에칭성도 매우 뛰어난 Ni-Mo-Nb 박막을 Roll-to roll 스퍼터 장비를 이용하여 개발하였다. 새롭게 개발된 Ni-Mo-Nb 박막은 기존 연구되어진 Ni-Cr 물질 대비 고온 박리강도 약 1.5~2.0배, 에칭성 8배 이상의 매우 우수한 특성을 보였다. Ni-Mo-Nb 접착층의 두께가 7~40 nm로 증가함에 따라 상온 박리강도가 향상 되는 것을 확인하였다. Ni-Mo-Nb 박막을 증착 하기 전 폴리이미드 기판표면을 RF 플라즈마 전처리 하였을 때 0.67 kg f/cm의 우수한 상온 박리강도를 나타내었으며 FCCL 샘플을
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