한국표면공학회:학술대회논문집 (Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference)
- 한국표면공학회 2012년도 추계총회 및 학술대회 논문집
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- 2012
고종횡비 10:1 Via 가공 및 Seed layer 스퍼터링 공정 연구
High aspect ratio 10:1 Via formation and Seed layer sputtering
초록
고종횡비 10:1 비아를 Si wafer 상에 형성하기 위해
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