Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference (한국표면공학회:학술대회논문집)
- 2012.11a
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- Pages.141-141
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- 2012
High aspect ratio 10:1 Via formation and Seed layer sputtering
고종횡비 10:1 Via 가공 및 Seed layer 스퍼터링 공정 연구
Abstract
고종횡비 10:1 비아를 Si wafer 상에 형성하기 위해
Keywords