Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference (한국표면공학회:학술대회논문집)

The Korean Institute of Surface Engineering (한국표면공학회)
권호 표지

Effect of Organic Solvents on the Electrospun Copper fibers

유기용매가 전기 방사 구리 섬유에 미치는 효과

  • 임성봉 (한국기계연구원 부설 재료연구소 표면기술연구본부) ;
  • 이주열 (한국기계연구원 부설 재료연구소 표면기술연구본부)
  • Published : 2012.11.08
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Abstract

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