Laser Coverlay Cutting of Large-area using Scanner System

스캐너를 활용한 대면적 Coverlay 절단

  • 이제훈 (한국기계연구원 광응용기계연구실) ;
  • 윤광호 (한국기계연구원 광응용기계연구실) ;
  • 김경한 (한국기계연구원 광응용기계연구실)
  • Published : 2012.10.24