Proceedings of the KAIS Fall Conference (한국산학기술학회:학술대회논문집)

The Korea Academia-Industrial cooperation Society (한국산학기술학회)
권호 표지

Numerical Analysis on Cooling of Encapsulation Process for Ultrasonic Multifunction Equipment

초음파 복합기 봉지공정 냉각에 관한 수치해석

  • Park, Sang-Jun (Dept of Mechanical Engineering, Kongju National University) ;
  • Lee, Young-Lim (Dept of Mechanical and Automotive Engineering, Kongju National University) ;
  • Jung, Eui- Dae (Dept of Mechanical and Automotive Engineering, Kongju National University)
  • 박상준 (공주대학교 기계공학과) ;
  • 이영림 (공주대학교 기계자동차공학부) ;
  • 정의대 (공주대학교 기계자동차공학부)
  • Published : 2012.05.25
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Abstract

초음파는 정보 측정분야와 에너지를 이용한 용접 및 가동 등에서 널리 사용되고 있으며 최근에는 이 종금속 접합방법에 있어 초음파 에너지를 이용한 용접이 사용되고 있다. 진공유리 최종공정인 배기공정에 있어 연납과 유리의 접합에 초음파 에너지를 사용하고 있는데 초음파 접합기 하단부의 O링이 열에 의해 변형이 되어 기밀이 유지되지 않게 된다. 본 연구에서는 혼 하단부와 O링의 온도를 최적으로 유지하기 위해 냉각유로를 설치하여 O링의 온도에 미치는 영향에 대해 고찰하였다.

Keywords