Size-Reduction of High Frequency Amplifiers Using Artificial Dielectric Substrate Structure

임의유전체 기판구조를 이용한 초고주파 증폭기의 소형화 설계

  • Published : 2012.05.25

Abstract

적층형 임의유전체 기판구조는 유효유전율과 유효투자율이 주어진 표준형 기판구조보다 증가하므로 결과적으로 전송선로의 길이를 줄일 수 있는 장점이 있다. 따라서 회로의 소형화에 유용하게 사용될 수 있다. 본 연구에서는 한 예로써 임의유전체 기판구조를 이용한 초고주파 증폭기의 소형화에 대하여 기술한다. 표준형 기판구조와 임의유전체 기판구조를 이용하여 2GHz 대역에서 무선통신용 초고주파 증폭기를 설계하여 그 결과를 제시한다. 종래의 표준형 기판구조를 이용한 회로와 비교할 때, 동일한 성능을 유지하면서도 회로의 크기가 23%만큼 감소한 설계 결과가 제시된다.

Keywords