Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference (한국표면공학회:학술대회논문집)

The Korean Institute of Surface Engineering (한국표면공학회)
권호 표지

Effect of a surfactant on $Sb_xTe_y$ thin films prepared by electrodeposition

$Sb_xTe_y$ 전착에 미치는 계면활성제의 영향

  • 유인준 (한국기계연구원 부설 재료연구소 융합공정연구본부) ;
  • 박미영 (한국기계연구원 부설 재료연구소 융합공정연구본부) ;
  • 임재홍 (한국기계연구원 부설 재료연구소 융합공정연구본부) ;
  • 이규환 (한국기계연구원 부설 재료연구소 융합공정연구본부)
  • Published : 2011.05.19
Download PDF
⟨ Previous Next ⟩

Abstract

본 연구에서는 Sb-Te 박막을 전기화학적 방법으로 전착하여 조성 및 전기적 특성을 분석하였다. $Sb_2Te_3$ 박막은 Sb(III):Te(IV) 농도비가 1:3, 인가된 전위값이 -0.15V vs. SCE 일 때 화학양론을 만족시켰다. 그러나 박막의 표면이 거칠고 균일성이 좋지 못하여 계면활성제 CTAB(cety1 trimethy1 ammonium bromide)를 첨가하여 도금용액의 조성비 및 도금전위를 제어하여 화학양론을 만족시키는 고품위 Sb-Te 박막을 제조하였다.

Keywords