Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference (한국표면공학회:학술대회논문집)

The Korean Institute of Surface Engineering (한국표면공학회)
권호 표지

A Study on the mechanical properties of electroless NiP film as a function of nickel salt

니켈염 종류에 따른 무전해 니켈 도금피막의 기계적 특성 연구

  • 전준미 (한국생산기술연구원 인천지역본부 기술실용화부문 열표면기술센터) ;
  • 이홍기 (한국생산기술연구원 인천지역본부 기술실용화부문 열표면기술센터) ;
  • 이민형 (한국생산기술연구원 인천지역본부 기술실용화부문 열표면기술센터) ;
  • 이호년 (한국생산기술연구원 인천지역본부 기술실용화부문 열표면기술센터) ;
  • 허진영 (한국생산기술연구원 인천지역본부 기술실용화부문 열표면기술센터)
  • Published : 2011.05.19
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Abstract

본 연구에서는 황산니켈, 아세트산니켈, 썰파민산니켈 등 니켈 염 종류에 따른 무전해 니켈 도금피막의 기계적 특성을 평가하고자 하였다. 동일한 두께로 도금피막을 형성하여 내절성 시험결과 황산니켈을 사용한 무전해 니켈 도금피막의 경우 97회, 아세트산니켈을 사용한 경우 259회, 썰파민산 니켈을 사용한 경우 467회의 굴곡 시험 후 도금 피막이 파괴되어 썰파민산니켈이 니켈염으로 사용될 경우 가장 우수한 피막을 나타내었다. 도금피막의 연신울 측정결과 니켈염으로 황산니켈을 사용할 경우 0.28%의 연신율을 나타내었고 아세트산니켈을 사용할 경우 0.32%의 연신율을 나타내었고 썰파민산니켈을 니켈염으로 사용한 결과 0.69%의 높은 연신율을 나타내었으며 개발한 도금액을 PCB 도금을 위한 Cu Pattern에 도금한 경우 Cu line에 선택적으로 도금이 가능하였다.

Keywords