Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference (한국표면공학회:학술대회논문집)
- 2011.05a
- /
- Pages.113-113
- /
- 2011
Aluminum Thin Film Capacitor Using Micro Pore Patterning and Electroless Ni-P plating
- Published : 2011.05.19
Abstract
알루미늄 박막 커패시터 제작을 위해 선택적인 알루미늄 etching과 anodizing을 이용한 유전체(
Keywords