Proceedings of the KIEE Conference (대한전기학회:학술대회논문집)
- 2011.07a
- /
- Pages.1481-1482
- /
- 2011
Mo-Cu Thin-film Using Magnetron Sputtering Method and their Characterization
Magnetron Sputtering 법을 이용한 Mo-Cu 박막의 특성
- Lee, Han-Chan (KITECH) ;
- Moon, Kyung-Il (KITECH) ;
- Lee, Boong-Joo (Namseoul University) ;
- Shin, Paik-Kyun (Inha University)
- Published : 2011.07.20
Abstract
현재 고온 및 부식 침식 환경에 사용되는 재료는 부품의 내구성 및 신뢰성이 수명에 절대적인 영향을 준다. 따라서 내열성, 내식성의 문제를 해결하기 위한 재료의 개발과 함께 표면특성 향상을 위한 코팅기술이 지속적으로 발전되고 있다. 본 연구에서는 전기접점재료의 중요한 특성인 저항 고온 고강도 고내식의 특성을 가지는 차세대 복합소재로써 Mo-Cu를 Magnetron Sputtering 법을 이용하여 박막을 제조하였다. Sputtering 변수로는 파워, 온도, Gas, 공정시간, 조성으로 정하였고 변수에 따른 박막의 특성을 분석하였다. 분석으로는 내열, 내식, 경도, XRD, SEM, EDX, EPMA, 면저항을 측정 하여 조건별 비교 분석하였다.
Keywords