Proceedings of the KIEE Conference (대한전기학회:학술대회논문집)
- 2011.07a
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- Pages.125-126
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- 2011
Heat Analysis of According to The Heat Sink Material Using COMSOL
COMSOL을 이용한 방열판 재질에 따른 열해석
- Ha, Kang-Nam (Honam University) ;
- Go, Ha-Eun (Honam University) ;
- Eo, Ik-Soo (Honam University)
- Published : 2011.07.20
Abstract
본 논문은 방열판 재질에 따른 열 해석에 관한 것으로서 구리와 알루미늄 재질의 방열판에 LED를 배치하여 COMSOL Multi physics를 사용한다. 시뮬레이션 결과 구리 재질의 방열판이 알루미늄 재질의 방열판보다 Min. 온도가 약
Keywords