한국정밀공학회:학술대회논문집 (Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference)

한국정밀공학회 (Korean Society for Precision Engineering)
권호 표지

LED 인캡슐레이션 실리콘의 경화반응속도에 따른 warpge 유한요소해석

F.E. Analysis of warpage for LED encapsulation silicone considering cure reaction rate

  • 송민재 (한국생산기술연구원, 고려대학교 대학원) ;
  • 김흥규 (한국생산기술연구원 금형.성형연구그룹) ;
  • 윤길상 (한국생산기술연구원 금형.성형연구그룹) ;
  • 김권희 (고려대학교 기계공학부)
  • 발행 : 2011.06.01
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과제정보

연구 과제번호 : LED Encapsulation 장비 및 통합공정 개발

연구 과제 주관 기관 : 지식경제부