Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference (한국정밀공학회:학술대회논문집)

  • 2011.06a
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  • Pages.857-858
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  • 2011
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  • 2005-8446(pISSN)
Korean Society for Precision Engineering (한국정밀공학회)
권호 표지

TSV measurement on semi-conductor packaging process

반도체 패키징 TSV 측정 기술

  • 진종한 (한국표준과학연구원 기반표준본부 길이센터) ;
  • 김재완 (한국표준과학연구원 기반표준본부 길이센터) ;
  • 김종안 (한국표준과학연구원 기반표준본부 길이센터) ;
  • 강주식 (한국표준과학연구원 기반표준본부 길이센터) ;
  • 이성헌 (한국표준과학연구원 기반표준본부 길이센터)
  • Published : 2011.06.01
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Abstract

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