한국정밀공학회:학술대회논문집 (Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference)
- 한국정밀공학회 2011년도 춘계학술대회 논문집
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- Pages.757-758
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- 2011
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- 2005-8446(pISSN)
MCP를 위한 Cu pillar/Sn-3.5Ag 범프의 계면 미세구조에 따른 전기적 및 기계적 특성 평가
Electrical and Mechanical Characteristics of Cu pillar/Sn-3.5Ag for Multi-Chip Package
- 발행 : 2011.06.01