Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference (한국정밀공학회:학술대회논문집)

2011.06a
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Pages.749-750
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2011
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2005-8446(pISSN)

Korean Society for Precision Engineering (한국정밀공학회)

권호 표지

Effects of non conductive paste type on joint property of multi-chip packaging using thermo-compression bonding method

열압착법을 이용한 멀티칩 패키지의 접합에 미치는 비전도성 접착제의 특성평가

이종근 (성균관대학교 신소재공학과) ;
이종범 (성균관대학교 신소재공학과) ;
정승부 (성균관대학교 신소재공학과)

Published : 2011.06.01

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Abstract

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