한국정밀공학회:학술대회논문집 (Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference)

한국정밀공학회 2011년도 춘계학술대회 논문집
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Pages.735-736
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2011
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2005-8446(pISSN)

한국정밀공학회 (Korean Society for Precision Engineering)

권호 표지

공정 절차에 따른 MCP 패키지의 휨 현상 연구

Warpage study of MCP package for manufacturing process steps

김경호 (서울과학기술대학교 NID 융합기술대학원) ;
이행수 (울산과학대학 디지털기계학부) ;
좌성훈 (서울과학기술대학교 NID 융합기술대학원)

발행 : 2011.06.01

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