Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference (한국정밀공학회:학술대회논문집)

  • 2011.06a
  • /
  • Pages.735-736
  • /
  • 2011
  • /
  • 2005-8446(pISSN)
Korean Society for Precision Engineering (한국정밀공학회)
권호 표지

Warpage study of MCP package for manufacturing process steps

공정 절차에 따른 MCP 패키지의 휨 현상 연구

  • 김경호 (서울과학기술대학교 NID 융합기술대학원) ;
  • 이행수 (울산과학대학 디지털기계학부) ;
  • 좌성훈 (서울과학기술대학교 NID 융합기술대학원)
  • Published : 2011.06.01
Download PDF
⟨ Previous Next ⟩

Abstract

Keywords

Acknowledgement

Supported by : 한국연구재단