Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference (한국정밀공학회:학술대회논문집)

  • 2011.06a
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  • Pages.733-734
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  • 2011
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  • 2005-8446(pISSN)
Korean Society for Precision Engineering (한국정밀공학회)
권호 표지

TSV Chip Multi-Stacking and Filling Process using Low Temperature Oxide Bonding

저온 Oxide 본딩을 이용한 TSV 칩 다층 적층 특성 및 filling 특성평가

  • 이재학 (한국기계연구원 초정밀시스템연구실) ;
  • 송준엽 (한국기계연구원 초정밀시스템연구실) ;
  • 하태호 (한국기계연구원 초정밀시스템연구실) ;
  • 이창우 (한국기계연구원 초정밀시스템연구실)
  • Published : 2011.06.01
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Abstract

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