Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference (한국정밀공학회:학술대회논문집)

  • 2011.06a
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  • Pages.731-732
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  • 2011
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  • 2005-8446(pISSN)
Korean Society for Precision Engineering (한국정밀공학회)
권호 표지

Development of Inclined Conductive Bump for Electronic Packaging

전자 패키징용 전도성 경사 범프 제작에 관한 연구

  • 박아영 (한국과학기술원 기계공학과) ;
  • 김선락 (한국과학기술원 기계공학과) ;
  • 유중돈 (한국과학기술원 기계공학과) ;
  • 김택수 (한국과학기술원 기계공학과)
  • Published : 2011.06.01
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Abstract

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