Improvement of wafer removal uniformity by edge profile control

웨이퍼의 에지 형상 제어를 통한 연마 균일도 향상

  • 최성하 (부산대학교 대학원 기계공학부) ;
  • 정호빈 (부산대학교 대학원 기계공학부) ;
  • 박영봉 (부산대학교 대학원 기계공학부) ;
  • 김형재 (한국생산기술연구원 동남권지역본부) ;
  • 정해도 (부산대학교 기계공학부)
  • Published : 2011.06.01