한국정밀공학회:학술대회논문집 (Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference)
- 한국정밀공학회 2011년도 춘계학술대회 논문집
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- Pages.179-182
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- 2011
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- 2005-8446(pISSN)
감광물질의 열적 reflow를 이용한 MEMS 응용에서의 접합 공정
Photoresist Thermal Reflow Bonding for MEMS Application
- Im, S. ;
- Kang, H.W. ;
- Yoon, S.Y. ;
- Sung, H.J.
- 발행 : 2011.06.01