Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference (한국정밀공학회:학술대회논문집)
- 2011.06a
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- Pages.117-118
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- 2011
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- 2005-8446(pISSN)
Development of no sewing process using new reactive hot melt adhesive film
신발갑피의 재봉공정을 대체할 수 있는 무재봉 접착공정 개발
- Moon, K.S. ;
- Song, H.S. ;
- Lim, J.T. (STO)
- Published : 2011.06.01