Proceedings of the Korea Information Processing Society Conference (한국정보처리학회:학술대회논문집)

  • 2011.11a
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  • Pages.223-226
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  • 2011
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  • 2005-0011(pISSN)
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  • 2671-7298(eISSN)
Korea Information Processing Society (한국정보처리학회)
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A 3D Measurement System for the Leads of Semiconductor Chips Using Phase Measuring Profilometry

Phase Measuring Profilometry를 이용한 반도체 칩의 Lead 높이 측정 방법

  • Kim, Young-Doo (School of Computer Engineering, Korea University of Technology and Education) ;
  • Cho, Tai-Hoon (School of Computer Engineering, Korea University of Technology and Education)
  • 김영두 (한국기술교육대학교 컴퓨터공학부) ;
  • 조태훈 (한국기술교육대학교 컴퓨터공학부)
  • Published : 2011.11.11
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Abstract

반도체 공정에서 부품의 결함을 찾는 것은 완제품의 품질 개선을 위해 중요하다. 현재까지 많은 비전 알고리즘들이 부품의 결함을 찾기 위해 적용되고 있다. 그러나 이런 알고리즘 대부분은 2D 방식의 검사 방식에 머물고 있다. 그러나 이런 2D방식의 검사 방법은 반도체 칩의 Lead나 Pad 그리고 Solder Joint와 같이 3D 정보에 의해 불량 유무를 판결해야 하는 곳에 적용하기 어렵다. 이에 본 논문에서는 PMP(Phase Measuring Profilometry)방법에 의해 반도체 칩의 Lead부분을 검사하기 위한 시스템 구성과 방법을 제안한다.

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