Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference (한국정밀공학회:학술대회논문집)
- 2010.11a
- /
- Pages.123-124
- /
- 2010
- /
- 2005-8446(pISSN)
Effect of Pad Wear on Stress Distribution in CMP Process
CMP 공정에서 패드 마멸이 응력분포에 미치는 영향
- Choi, S.H. ;
-
Lee, H.S.
;
- Jeong, M.K. ;
- Jeong, H.B. ;
-
Lee, H.J.
;
- Jo, H.H. ;
-
Jeong, H.D.
- 최성하 (부산대학교 기계공학부 정밀가공시스템 전공) ;
-
이현섭
(부산대학교 정밀 정형 및 금형 가공 센터)
;
- 정문기 (부산대학교 기계공학부 정밀가공시스템 전공) ;
- 정호빈 (부산대학교 기계공학부 정밀가공시스템 전공) ;
-
이호준
(부산대학교 기계공학부 정밀가공시스템 전공)
;
- 조형호 (한국생산기술연구원 융합부품소재센터) ;
-
정해도
(부산대학교 기계공학부)
- Published : 2010.11.11