대한용접접합학회:학술대회논문집 (Proceedings of the KWS Conference)
- 대한용접접합학회 2010년도 춘계학술발표대회 초록집
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- Pages.80-80
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- 2010
항온항습 조건하에서 Ni/Cr 층의 두께에 따른 FCCL의 접합 신뢰성 평가
Study of adhesion properties of flexible copper clad laminate having various thickness of Cr seed layer under constant temperature and humidity condition
- 최정현 (성균관대학교 신소재공학부) ;
- 노보인 (성균관대학교 신소재공학부) ;
- 윤정원 (성균관대학교 신소재공학부) ;
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김용일
(성균관대학교 신소재공학부) ;
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정승부
(성균관대학교 신소재공학부)
- Choi, Jung-Hyun (School of Advanced Material Science & Engineering, Sungkyunkwan University) ;
- Noh, Bo-In (School of Advanced Material Science & Engineering, Sungkyunkwan University) ;
- Yoon, Jeong-Won (School of Advanced Material Science & Engineering, Sungkyunkwan University) ;
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Kim, Yong-Il
(School of Advanced Material Science & Engineering, Sungkyunkwan University) ;
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Jung, Seung-Boo
(School of Advanced Material Science & Engineering, Sungkyunkwan University)
- 발행 : 2010.05.13
초록
전자제품의 소형화, 경량화, 고집적화가 심화됨에 따라 전자제품을 구성하는 회로의 미세화 또한 요구되고 있다. 이러한 요구는 경성회로기판 (rigid printed circuit board, RPCB) 뿐만 아니라 연성회로기판 (flexible printed circuit board, FPCB) 에도 적용되고 있으며 이에 대한 많은 연구 또한 이루어지고 있다. 연성회로기판은 일반적으로 절연층을 이루는 폴리이미드 (polyimide, PI)와 전도층을 이루는 구리로 이루어져 있다. 폴리이미드는 뛰어난 열적 화학적 안정성, 우수한 기계적 특성, 연속공정이 가능한 장점을 가지고 있으나, 고온다습한 환경하에서 높은 흡습성으로 인해 전도층을 이루는 구리와의 접합특성이 저하되는 단점 또한 가지고 있다. 또한 전도층을 이루는 구리는 고온다습한 환경하에서 산화 발생이 용이하기 때문에 접합특성의 감소를 야기할 수 있다. 따라서 본 연구에서는 고온다습한 조건하에서 sputtering and plating 공정을 통해 순수 Cr seed layer를 가지는 연성회로기판의 seed layer의 두께와 시효시간의 변화로 인해 발생하는 접합특성의 변화를 관찰하고 분석하였다. 본 연구에서는 두께