한국정밀공학회:학술대회논문집 (Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference)
- 한국정밀공학회 2010년도 춘계학술대회 논문집
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- Pages.655-656
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- 2010
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- 2005-8446(pISSN)
진공공정을 이용한 고종횡비 TSV Filling
Vacuum Assisted Filling Process for High Aspect Ratio TSV Hole
- 김동표 (한국전자통신연구원 융합기술연구부) ;
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백규하
(한국전자통신연구원 융합기술연구부)
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- 함용현 (한국전자통신연구원 융합기술연구부) ;
- 우종창 (한국전자통신연구원 융합기술연구부) ;
- 윤호진 (한국전자통신연구원 융합기술연구부) ;
- 주영희 (한국전자통신연구원 융합기술연구부) ;
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박건식
(한국전자통신연구원 융합기술연구부)
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박지만
(한국전자통신연구원 융합기술연구부)
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김진식
(한국전자통신연구원 융합기술연구부)
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도이미
(한국전자통신연구원 융합기술연구부)
- Kim, D.P. ;
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Baek, K.H.
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- Ham, Y.H. ;
- Woo, J.C. ;
- Yun, H.J. ;
- Joo, Y.H. ;
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Park, K.S.
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Park, J.M.
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Kang, J.Y.
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Lee, D.M.
- 발행 : 2010.05.26