나노초 펄스 레이저를 이용한 미세 구멍 가공시 입구 테이퍼 제거

Taper Removal of Hole Entrance in Micro Drilling Using a Nanosecond Pulsed Laser

  • 김산하 (서울대학교 기계항공공학부) ;
  • 정도관 (서울대학교 기계항공공학부) ;
  • 오영탁 (안산공과대학 기계과) ;
  • 주종남 (서울대학교 기계항공공학부)
  • 발행 : 2010.05.26