Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference (한국전기전자재료학회:학술대회논문집)

The Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers (한국전기전자재료학회)
권호 표지

다층형 Diplexer 제작 기술과 면압 조건에 따른 특성 값의 변화에 관한 연구

  • 차정민 (전자부품연구원 시스템 패키징 연구센터) ;
  • 박세훈 (전자부품연구원 시스템 패키징 연구센터) ;
  • 정연경 (전자부품연구원 시스템 패키징 연구센터) ;
  • 전병섭 (전자부품연구원 시스템 패키징 연구센터) ;
  • 유종인 (전자부품연구원 시스템 패키징 연구센터) ;
  • 박종철 (전자부품연구원 시스템 패키징 연구센터)
  • Published : 2010.06.16
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Abstract

SOP-L 기술은 LTCC기술과 다른 SOP 기술과 비교해서 이종의 물질을 접합하는데 용이하고 공정비용이 저렴하다. 또한 전자제품이나 부품 또는 재료들의 소형화가 많이 이루어지고 있는 추세이다. 본 연구에서는 6 layer의 다층형 diplexer를 제작하여 면압에 따른 층간 두께의 변화를 관찰하였고, 이를 통하여 두께 변화에 따른 특성 값의 변화를 통해 가장 최적화된 공정을 연구해보자고 한다.

Keywords