Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference (한국전기전자재료학회:학술대회논문집)
- 2010.06a
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- Pages.177-177
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- 2010
미세피치의 Probe Unit용 Slit Etching 고정 및 특성 연구
- Kim, Jin-Hyeok ;
- Sin, Gwang-Su ;
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Kim, Seon-Hun
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Go, Hang-Ju
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- Kim, Hyo-Jin ;
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Song, Min-Jong
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Han, Myeong-Su
- 김진혁 (한국광기술원 연구사업부) ;
- 신광수 (한국광기술원 연구사업부) ;
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김선훈
(한국광기술원 연구사업부)
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고항주
(한국광기술원 연구사업부)
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- 김효진 (한국광기술원 연구사업부) ;
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송민종
(광주보건대학)
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한명수
(한국광기술원 연구사업부)
- Published : 2010.06.16
Abstract
본 연구에서는 반도체용 Si wafer에 마스크 공정 및 slit etching 공정을 적용하여 목표인 30um 이하의 Probe unit을 개발하기 위해 Deep Si Etching(DRIE) 장비를 이용하여 식각 공정에 따른 특성을 평가하였다. 마스크는 Probe block 조립에 적합한 패턴으로 설계 하였으며, slit의 에칭된 지점에 pin이 삽입될 수 있도록 그 폭을 최소한으로 설계하였다. 30um pitch와 20um pitch의 마스크를 각각 설계하여 포토공정에 의해 마스크패턴을 제작하였으며, 식각공정 결과 식각율 5um/min, profile angle