Development of Direct Molding Technology for Embedded VI

Embedded VI 직접성형 기술 개발

대표적인 친환경 차단부로 Vacuum Interrupter(VI)를 에폭시 수지로 성형한 Embedded VI 의 적용이 확대되고 있다. 이러한 Embedded VI의 제작에 있어, 기존에는 대부분 VI의 Ceramic 표면과 에폭시 성형층의 계면에 고무재질의 완충층을 적용하는 방식으로 제작되었다. 본 연구에서는 이러한 완충층 형성시 발생되는 문제를 해결하기 위한 방법으로 VI외부에 추가적인 완충층을 형성하지 않고, 에폭시 수지를 성형하는 Direct Molding 방안을 제시하고. VI표면과 에폭시간에 화학적 결합 메커니즘을 도출하여 Direct Molding 을 적용한 Embedded VI의 제작기술을 개발하였다.