한국펄프종이공학회:학술대회논문집 (Proceedings of the Korea Technical Association of the Pulp and Paper Industry Conference)

한국펄프종이공학회 (Korea Technical Association of the Pulp and Paper Industry)
권호 표지

추출 용매에 따른 선추출된 칩의 표면 특성 평가

  • 윤혜정 (서울대학교 농업생명과학대학 산림과학부) ;
  • 조휘 (서울대학교 농업생명과학대학 산림과학부) ;
  • 진성민 (서울대학교 농업생명과학대학 산림과학부) ;
  • 심규정 (서울대학교 농업생명과학대학 산림과학부) ;
  • 이학래 (서울대학교 농업생명과학대학 산림과학부)
  • 발행 : 2010.04.29
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