Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference (한국진공학회:학술대회논문집)
- 2010.02a
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- Pages.245-245
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- 2010
반도체 MEMS 공정에 적용하기 위한 micro blaster 식각 특성
- Kim, Dong-Hyeon ;
- Gang, Tae-Uk ;
- Kim, Sang-Won ;
- Gong, Dae-Yeong ;
- Seo, Chang-Taek ;
- Kim, Bong-Hwan ;
- Jo, Chan-Seop ;
- Lee, Jong-Hyeon
- 김동현 (경북대학교 전자전기컴퓨터학부) ;
- 강태욱 (경북대학교 전자전기컴퓨터학부) ;
- 김상원 (경북대학교 전자전기컴퓨터학부) ;
- 공대영 (경북대학교 전자전기컴퓨터학부) ;
- 서창택 (경북대학교 전자전기컴퓨터학부) ;
- 김봉환 (대구카톨릭대학교 전자공학과) ;
- 조찬섭 (경북대학교 산업전자전기공학부) ;
- 이종현 (경북대학교 전자전기컴퓨터학부)
- Published : 2010.02.17
Abstract
최근에 반도체 소자 및 마이크로머신, 바이오센서 등에 사용되는 미세 부품에 대한 연구 개발이 활발히 진행되고 있다. 미세 부품을 제작하기 위한 MEMS 공정은 대표적으로 화학용액을 이용한 습식식각, 플라즈마를 이용한 건식식각 등이 주를 이룬다. Micro blaster는 경도가 강하고 화학적 내성을 가지며 용융점이 높아 반도체 MEMS 공정에 어려움이 있는 기판을 다양한 형태로 식각 할 수 있는 기계적인 식각 공정 기술이라 할 수 있다. Micro blaster의 식각 공정은 고속의 날카로운 입자가 공작물을 타격할 때 입자의 아래에는 고압축응력이 발생하게 되고, 이 고압축 응력에 의하여 소성변형과 탄성변형이 발생된다. 이러한 변형이 발전되어 재료의 파괴 초기값보다 크게 되면 크랙이 발생되고, 점점 더 발전하게 되면 재료의 제거가 일어나는 단계로 이루어진다. 본 연구에서는 micro blaster 장비를 반도체 MEMS 공정에 적용하기 위한 식각 특성에 관하여 확인하였다. Micro blaster 장비와 식각에 사용한 파우더는 COMCO INC. 제품을 사용하였다. Micro blaster를
Keywords