한국표면공학회:학술대회논문집 (Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference)

한국표면공학회 (The Korean Institute of Surface Engineering)
권호 표지

ENIG, ENEPIG 표면 처리가 Sn-1.0wt%Ag-0.5wt%Cu솔더 접합부의 고속전단강도에 미치는영향

Effect of high speed shear test for Sn-1.0wt%Ag-0.5wt%Cu solder joint with ENIG, ENEPIG pad finishes

  • 이영곤 (서울시립대학교 신소재공학과) ;
  • 김인락 (서울시립대학교 신소재공학과) ;
  • 이왕구 (서울시립대학교 신소재공학과) ;
  • 박준규 (서울시립대학교 신소재공학과) ;
  • 안보은 (서울시립대학교 신소재공학과) ;
  • 박재현 (포항산업과학연구원) ;
  • 문정탁 ;
  • 정재필 (서울시립대학교 신소재공학과)
  • Lee, Yeong-Gon ;
  • Kim, In-Rak ;
  • Lee, Wang-Gu ;
  • Park, Jun-Gyu ;
  • An, Bo-Eun ;
  • Park, Jae-Hyeon ;
  • Mun, Jeong-Tak ;
  • Jeong, Jae-Pil (MK Electron Co., LTD.)
  • 발행 : 2009.10.14
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초록

본 연구에서는 ENIG, ENEPIG 의 Pad 표면처리가 고속전단시험에 미치는 영향에 대해 연구하고자 하였다. Pad의 표면처리를 ENIG와 ENEPIG로 하여 고속전단시험을 수행하여 그에 따른 Shear force와 Shear energy를 측정하였다. 고속전단시험결과 ENEPIG 표면처리 시편이 ENIG의 표면처리시편보다 shear force와 shear energy의 값이 높게 나타났다.

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