Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference (한국진공학회:학술대회논문집)

The Korean Vacuum Society (한국진공학회)
권호 표지

Silicon 기반 소자의 3차원 집적에 적용되는 Through-Si-Via 배선의 구조형성

  • 임영대 (성균관대학교 성균나노과학기술원) ;
  • 이승환 (성균관대학교 성균나노과학기술원) ;
  • 유원종 (성균관대학교 성균나노과학기술원)
  • Published : 2009.02.11
Download PDF
⟨ Previous Next ⟩

Abstract

Keywords