Proceedings of the KWS Conference (대한용접접합학회:학술대회논문집)
- 2009.11a
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- Pages.39-39
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- 2009
Development of Preheat-free 800 MPa GMA Welding Consumable
800MPa급 무예열 GMA 용접재료 개발
- Kim, Hee-Jin (Korea Institute of Industrial Technology (KITECH)) ;
- Seo, J.S. (KITECH and Hanyang University) ;
- Park, H.K. (KITECH and Korea University of Technology and Education) ;
- Park, C.K. (KISWEL)
- Published : 2009.11.26
Abstract
고강도강의 용접성은 저온균열 저항성으로 대변되는데, TMCP강과 HSLA강 등이 개발되면서 고강도강의 저온균열저항성이 크게 향상되어 무예열 용접성이 확보되었다. 그러나 용접재료 측면에서는 그에 상응하는 재료의 개발이 지연되어 용착금속부에서의 저온균열이 심각한 문제로 대두되고 있는 실정이다. 이러한 문제는 800 MPa급인 HY-100강재를 HSLA-100강으로 대체하는 과정에서 현실적인 문제로 제기 되었다. 즉 HSLA강은 용접 예열이 필요치 않았으나 기존의 용접재료, 즉 HY-100 강재에 사용하던 용접재료를 사용하게 되면 용착금속부에서 저온균열이 발생하여 용접예열을 생략할 수 없다는 판단에 이르게 되었던 것이다. 이에 본 연구의 목적은 HSLA-100강을 무예열 용접할 수 있는 GMA 용접와이어 개발하는 것이며, 구체적인 개발 목표는 무예열 용접조건에서 800 MPa 이상의 인장강도를 가지며