한국표면공학회:학술대회논문집 (Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference)
- 한국표면공학회 2009년도 춘계학술대회 논문집
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- Pages.194-195
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- 2009
표면 처리에 따른 SnAgCu계 솔더 접합부의 고속전단강도 연구
Study of high speed shear test for SnAgCu solder joint with variable pad finishes
- 이영곤 (서울시립대학교 신소재공학과) ;
- 김인락 (서울시립대학교 신소재공학과) ;
- 이왕구 (서울시립대학교 신소재공학과) ;
- 박재현 (포항산업과학연구원) ;
- 문정탁 ;
- 정재필 (서울시립대학교 신소재공학과)
- Lee, Yeong-Gon ;
- Kim, In-Rak ;
- Lee, Wang-Gu ;
- Park, Jae-Hyeon ;
- Mun, Jeong-Tak (MK Electron Co., LTD.) ;
- Jeong, Jae-Pil
- 발행 : 2009.05.27