Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference (한국표면공학회:학술대회논문집)
- 2009.05a
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- Pages.194-195
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- 2009
Study of high speed shear test for SnAgCu solder joint with variable pad finishes
표면 처리에 따른 SnAgCu계 솔더 접합부의 고속전단강도 연구
- Lee, Yeong-Gon ;
- Kim, In-Rak ;
- Lee, Wang-Gu ;
- Park, Jae-Hyeon ;
-
Mun, Jeong-Tak
(MK Electron Co., LTD.)
;
-
Jeong, Jae-Pil
- 이영곤 (서울시립대학교 신소재공학과) ;
- 김인락 (서울시립대학교 신소재공학과) ;
- 이왕구 (서울시립대학교 신소재공학과) ;
- 박재현 (포항산업과학연구원) ;
-
문정탁
;
-
정재필
(서울시립대학교 신소재공학과)
- Published : 2009.05.27
Abstract
본 연구에서는 고속전단 강도에 표면 처리의 변화가 미치는 영향에 대해 연구하고자 하였다. 표면 처리를 ENIG, ENEPIG, OSP로 하여 고속전단시험을 수행하였다. 고속전단 결과 SAC105의 전단 강도 값은 ENIG가 가장 작았고, ENEPIG가 가장 높았다. SAC305의 전단 강도 값은 ENIG가 가장 작았고, OSP와 ENEPIG는 비슷한 값을 나타냈다.
Keywords