한국정밀공학회:학술대회논문집 (Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference)

한국정밀공학회 (Korean Society for Precision Engineering)
권호 표지

Solderable ICA를 이용한 QFP 접합 프로세스

QFP Interconnection Process Using Solderable ICA

  • 임병승 (중앙대학교 기계공학부) ;
  • 전성호 (중앙대학교 기계공학부) ;
  • 송용 (중앙대학교 기계공학부) ;
  • 김연희 (중앙대학교 기계공학부) ;
  • 김주헌 (중앙대학교 화학신소재공학부) ;
  • 김종민 (중앙대학교 기계공학부)
  • 발행 : 2009.06.03
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