한국표면공학회:학술대회논문집 (Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference)
- 한국표면공학회 2008년도 추계학술대회 초록집
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- 2008
Micro Blade용 Bond 재료에 있어 윤활첨가에 따른 마모시험특성
Sample of Presentation Title of Surface Engineering
초록
반도체 산업에 있어 package 절단에 사용되는 diamond micro blade의 성능은 그 반도체의 자체적 성능에서뿐만 아니라 생산 비용 등에 있어서도 매우 중요한 비중을 차지하고 있다. 이러한 블레이드의 성능향상을 위해 윤활첨가제(흑연,
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