Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference (한국정밀공학회:학술대회논문집)
- 2008.06a
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- Pages.357-358
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- 2008
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- 2005-8446(pISSN)
Study of Via-hole Process for Wafer Level Package
웨이퍼 레벨 패키지를 위한 비아홀 가공에 관한 연구
- Kim, T.H. ;
- Park, S.W. ;
- Hong, J.P. ;
- Gao, S. ;
- Jeon, J.Y. ;
- Kwak, Y.P. ;
- Choi, S.M. ;
- Yi, S.
- 김태훈 (삼성전기 중앙연구소 PKG팀) ;
- 박승욱 (삼성전기 중앙연구소 PKG팀) ;
- 홍주표 (삼성전기 중앙연구소 PKG팀) ;
- 가오샨 (삼성전기 중앙연구소 PKG팀) ;
- 전종열 (삼성전기 LCR 사업부 Crystal 그룹) ;
- 곽윤표 (삼성전기 LCR 사업부 Crystal 그룹) ;
- 최석문 (삼성전기 중앙연구소 PKG팀) ;
- 이성 (삼성전기 중앙연구소 PKG팀)
- Published : 2008.06.11