한국전기전자재료학회:학술대회논문집 (Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference)
- 한국전기전자재료학회 2008년도 하계학술대회 논문집 Vol.9
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- Pages.532-532
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- 2008
폴리머 후막저항의 허용편차 개선을 위한 감광성 레진 적용에 대한 연구
Study on the Application of Photosensitive Resin to Reduce the Tolerance of Polymer Thick Film Resistors
- Park, Seong-Dae (Korea Electronics Technology Institute) ;
- Lee, Sang-Myoung (Korea Electronics Technology Institute) ;
- Kang, Nam-Kee (Korea Electronics Technology Institute) ;
- Oh, Jin-Woo (Dept. Chemistry & Applied Chemistry, HanYang University) ;
- Kim, Dong-Kook (Dept. Chemistry & Applied Chemistry, HanYang University)
- 발행 : 2008.06.19
초록
본 연구에서는 Embedded 기판용 폴리머 후막저항의 허용편차 개선을 위하여 새로운 후막 패터닝 기술을 도입하는 연구를 실시하였다. 기존의 Embedded 기판용 폴리머 후막저항은 스크린 인쇄에 의하여 형성됨에 따라 패턴의 정밀성이 떨어지고 기판 상 위치별 두께편차에 의하여 저항값의 허용편차(tolerance)가