Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference (한국표면공학회:학술대회논문집)
- 2007.04a
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- Pages.167-168
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- 2007
The process condition of High-speed copper plating for application of continuous plate
연속 판재 적용을 위한 고속 동도금의 공정 조건
Abstract
고속 동도금 공정을 확립하기 위하여 선행실험으로 알카리계 동도금 용액을 이용하여 고속 동도금의 가능성을 실험하였다. 전류밀도와 극간거리, 유속의 조절을 통하여 최대
Keywords