Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference (한국표면공학회:학술대회논문집)
- 2007.04a
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- Pages.7-8
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- 2007
Fabrication of 2-layer flexible copper clad laminate (FCCL) with high peel strength for chip on flex (COF)
COF용 고밀도 2층 FCCL제작
Abstract
Ti을 전극으로 한 RF plasma 를 사용한 표면 처리와 200 eV 이하의 저에너지 반응성 이온빔을 사용한 PI 표면 처리에 의해 초기 및 내열성이 우수한 COF 용 FCCL를 제작하였다. 임계 rf power 이상에서 새롭게
Keywords