Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference (한국표면공학회:학술대회논문집)
- 2007.11a
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- Pages.166-168
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- 2007
Development of the FCCL Tie-coating layer using a Polymerization
Polymerization을 이용한 FCCL Tie-coating layer 개발
- Published : 2007.11.12
Abstract
스퍼터링법으로 제작된 FCCL은 PI필름(Poly-imide film)과 Cu layer사이에 Tie-coating layer로 Ni-Cr을 많이 사용한다. 하지만 완성된 FCCL에서 페터닝을 실시할 때 Cr성분이 소멸되지 않고 잔존하는 현상으로 누설전류가 발생 한다. 또한 Cr으로 인해 Eatching액의 오염으로 재사용의 어려움도 발생된다. 이러한 원인들은 제품의 특성들을 저하 시키므로 이를 개선할 필요가 있다. 따라서 본 연구에서는 기존의 Tie-coating layer를 대체할 물질로 Acrylic acid를 이용하여 FCCL을 제작하여 표면특성 평가를 위해 Contact angle측정과 부착력을 위한 Peel test측정과 조직분석 및 성분분석을 위해 SEM-EDS를 측정을 통하여 Polymerization을 이용한 Ti-coating layer 개발의 가능성을 확인하였다.