차세대 반도체 세정장비 기술동향

${\blacksquare}$ 매엽실 세정장비의 양산적용 확대 ${\centerdot}$ 역오염 감소로 수율개선, 짧은 TAT ${\centerdot}$ Throughput 개선필요 : Process Module + Wafer Transfer ${\blacksquare}$ 향후 $2{\sim}3$년 동안 세정기술의 패러다임 변화 예상 ${\centerdot}$ 초미세 패턴에서의 입자 제거 대책 (${\sim}22.5nm$), 신재료에 따른 케미컬 대응 (에칭, 부식, 물성변화). ${\blacksquare}$ 세정기술의 통합 솔루션 필요 ${\centerdot}$ 초임계 유체세정 : 극미세 패턴까지도 대응 가능 ${\centerdot}$ 장비와 공정 측면에서 많은 연구 필요