Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference (한국정밀공학회:학술대회논문집)

2007.06a
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Pages.747-748
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2007
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2005-8446(pISSN)

Korean Society for Precision Engineering (한국정밀공학회)

권호 표지

Evaluation of the Temperature Variation in Wafer Final Polishing

웨이퍼 Final polishing의 온도 변화에 따른 가공 특성에 대한 연구

원종구 (인하대학교 기계공학과 대학원) ;
이정택 (인하대학교 기계공학과 대학원) ;
이은상 (인하대학교 기계공학과) ;
이상렬 (TIC 덕흥공업)

Published : 2007.06.20

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Abstract

Keywords